光收发模组市场方面,Synergy Research Group最新预测,未来六年将启用的超大规模数据中心的平均容量很快将是目前营运的超大规模数据中心的两倍以上。AI将进一步刺激超大规模数据中心对高速率、低功耗高阶光收发模组的需求。
CPO的封测技术有望将现有可插拔光模组架构的功耗率降低50%,面积缩小70%,故受超大规模数据中心营运商的青睐。根据Yole报告,2033年CPO市场产生收入预计将达到26亿美元,2022-2033年复合年增长率为46%。
讯芯表示,稳步提升200G到800G光收发模组业务规模,同步推进CPO光电共同封装模组产品的开发及制程工艺优化,25.6T/51.2T CPO硅光光电共封装模组量产。
凭藉光收发模组及半导体多年封测经验,稳步往高阶光收发模组+CPO先进封装方向推进,积极布署AI相关光模组产品及数通市场、电信市场等终端应用。讯芯更一步说明,CPO产品目前已进入样品阶段,产品目标明年底量产。
展望后市,讯芯提到,大环境变数仍多,今年第四季营收拚季持平或小跌,产品组合调整得宜下,单季毛利高檔维持,获利可望优于上季,而明年营运同样审慎乐观。
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