《半导体》业绩啵亮 旺硅再飙新天价

旺硅产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺硅2023年12月自结合併营收8.35亿元，月增达22.42％、年增达21.33％，衝上歷史新高，使第四季合併营收21.96亿元，季增1.98％、年增15.69％，连3季改写新高，带动全年合併营收81.47亿元、年增9.52％，连6年改写新高，表现优于公司先前预期。

展望2024年，由于高速运算（HPC）需求持续成长，旺硅认为探针卡相关产品需求，有望带动营运持续成长，毛利率估可持稳去年高檔，并规画扩增垂直式探针卡及微机电（MEMS）探针卡产能。法人持续看好旺硅2024年营运表现，预期可望接连改写新高。