《半导体》辛耘上月、上季、去年营收缔3高 今年续衝锋

辛耘目前主要为再生晶圆、自制设备及设备代理3大业务，去年前三季营收为设备代理70％、再生晶圆及自制设备制造约30％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离，前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘2023年12月自结合併营收7.17亿元，月增达16.93％、年增达33.18％，刷新歷史新高，使第四季合併营收19.39亿元，季增达11.31％、年增达23.36％，连2季改写新高。全年合併营收69.11亿元、年增达22.34％，连3年改写新高。

法人指出，随着台积电CoWoS先进封装加速扩产，辛耘自制湿制程设备进入交机高峰期，带动第四季营收再创高，看好2024年首季营运淡季不淡。同时，公司顺利切入全球第二大封测厂供应链，配合再生晶圆需求有望復甦，看好今年营运成长动能续强。