《半导体》力成今年拚逐季扬 盯1挑战

力成今年看好小晶片(Chiplet)、SIP封测、记忆体，力成预估，今年第一季应为年度低点，随后可望逐步成长，需求可望在第二季迎来反转契机，第二季稳定，第三季受惠传统旺季，不过力成也说明，今年受到西安厂出售之逆风，此为今年最大挑战，西安厂将于今年六月底完成交割，西安营收对公司营收会有小衝击，出售西安厂每月影响营收约5亿元，公司内部目标营收避免有过度期，第三季力拚较第三季小幅成长。今年以成长为定调，但年度营收要大成长恐有较大挑战。

力成出售西安厂资产给美光，在台扩大高阶封测产能，目前力成先进封装每个月贡献4000-5000万元，现阶段仅以试机台练兵，营收占比仍小。力成掌握相关技术，并陆续推出新产品，带动营运平稳向上。

力成进一步分析，看好AI题材，记忆体今年成长空间大，目前来看，DRAM表现可望比NAND得宜。

力成去年12月营收64.19亿元，月增0.17%、年增12.08%，连三个月上扬，并创下14个月高点。累计去年第四季营收190.33亿元，季增3.17%、年增3.43%，同样写下5季新高。2023年营收704.41亿元，年减6.07%。

力成处分力成科技(苏州)公司之款项，美金1.316亿元已全数收妥，扣除相关税款后之获利，已于去年10月认列，贡献EPS约新台币3.5元。力成累计去年前11月自结EPS约为新台币9.99元，虽然去年第四季营运以保守看待，去年度税后EPS目标一个股本以上。