美国全力防止大陆取得高科技晶片和设备,大陆转而发展成熟制程晶片,市调公司TrendForce示警,大陆积极扩大晶片制造能力,未来几年内有数十家晶圆新厂投产,恐导致晶片产能过剩,甚至引发价格战掀起破产潮。
TrendForce统计大陆晶圆厂数量,不包括7座閒置厂房,目前共有44座晶圆厂,其中25座是300毫米(12吋)晶圆厂,5座是200毫米(8吋)晶圆厂,4座是150毫米晶圆厂。
包括中芯、华虹、Nexchip、长鑫储存等公司计划到2024年底再增加10座晶圆厂,包括9座12吋晶圆厂和1座8吋晶圆厂,使新增晶圆厂总数达到32座,这些晶圆厂全部专注于成熟流程,像是28奈米及更厚的制程技术。
大陆已向荷商ASML购买数百台光刻机设备,这代表大陆正努力提高晶片制造能力,特别是成熟制程技术方面,这些晶片用于消费性电子产品和物联网等领域。
TrendForce估算,2023年至2027年,全球成熟与先进晶片制程的比例大概为7:3,到2027年,大陆成熟制程产能将从29%成长至33%。
大陆积极发展成熟制程晶片,巴克莱分析师的研究显示,大陆晶片生产能力将在五到七年内翻逾一倍,远远超出市场预期。
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