《半导体》南茂去年EPS降至2.6元5年低 拟配息1.8元、殖利率约4%

南茂去年第四季营收57.25亿元，季增2.6%、年增22.2%；营业毛利11.50亿元，季增29.3%、年增69.1%，毛利率20.1%，季增4.2个百分点、年增5.6个百分点；营业利益7.14亿元，季增46.7%、年增130.2%，营益率12.5%，季增3.8个百分点、年增5.9个百分点；归属于母公司之本期净利4.82亿元，季减17.0%、年增211.2%；单季每股盈余0.66元，低于去年第三季0.8元、高于前年同期0.22元，获利连2季走跌。

南茂去年第四季整体稼动率62%，低于去年第三季63%、高于前年第四季49%。其中，驱动IC(LCD Driver)71%，低于去年第三季74%、高于前年同期53%；测试(Testing)61%，高于去年第三季60%、前年同期53%；封装(Assembly)57%，高于去年第三季47%、前年同期46%；晶圆凸块(Bumping)53%，低于去年第三季65%、高于前年同期41%。

观察南茂去第四季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占37.1%，金凸块占18.9%，Flash占19%，DRAM/SRAM占17.2%，混合讯号晶片7.8%。南茂去年第四季生产部门别，驱动IC封测占36.5%、封装占23.2%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占20.4%、混合讯号与记忆体测试占19.9%。

南茂去年第四季营收，记忆体产品占36.2%，营收季增9.5%、年增9.9%；驱动IC及金凸块占56.0%，营收季减2.6%%、年增40.5%。

南茂去年第四季，以产品应用别观察，智慧型装置占35.2%、消费类24.0%、车用和工业21.2%、电视14.7%、运算装置4.9%。

南茂2023年度营收213.56亿元，年减9.2%；营业毛利35.49亿元，年减27.7%，毛利率16.6%，年减4.3个百分点；营业利益19.08亿元，年减40.7%，营益率8.9%，年减4.8个百分点；归属于母公司之本期净利18.93亿元，年减43.8%；年度每股盈余2.60元，相较前年度4.64元下滑，并创下5年新低。

南茂资本支出，去年第四季14.99亿元，季增107.04%、年减18.08%；去年度32.28亿元，年减34.36%。南茂去年第四季折旧费用11.57亿元，去年度折旧费用47.79亿元。