《电零组》信邦2月营收双降 高阶半导体设备逆势成长

信邦表示，2月合併营收较1月下滑，主要是受农历年假期工作天数减少影响，累计前2月合併营收52.13亿元，年减7.16%，为歷年同期次高。

就产品别销售比重来看，2月连接线组生产销售占合併营收83.42%；连接器及零组件销售占16.58%；若依产业别销售分布，绿能及节能产业占合併营收31.86%；工业应用产业占27.67%；汽车产业占16.03%；通讯及电子周边产业占16.22%；医疗及健康照护产业占8.22%。

相较于去年前2月，受惠于AI晶片需求激增，带动高阶半导体设备需求，累计前2月销售已较去年同期成长30.62%，产能已满载至明年底。

至于其他产业部分，前2月医疗及健康照护产业减少15.23%、汽车产业减少6.6%、绿能及节能产业减少9.62%、工业应用产业减少3.94%、通讯及电子周边产业减少3.42%；但在太阳能产业因客户库存已去化至低水位及需求略有回温，累计前2月销售已较去年同期成长10.22%。