《科技》鸿腾携手联发科 推CPO高速连结解决方案

鸿腾先前以「FITCONN」创新800G高速连接器获得德国红点设计大奖，此次携手联发科，由联发科透过其特殊应用晶片（ASIC）平台并整合自主研发的高速序列器（SerDes）及硅光子技术，搭配鸿腾CPO产品及精密ASIC SKT连接器，为交换机提供高效能运算系统。

鸿腾指出，在此光通讯架构下，将可缩短电的传输路径，减少传输耗损和讯号延迟，为AI应用提供更强大的连接性能，更能有效搭配鸿腾原有光通讯800G及1.6T产品组合，强强联手开拓下世代的网路通讯技术。

而在整体架构方面，AI算力大增也带动数据中心与伺服器晶片耗能遽增，使得散热成为关键。鸿腾再度发挥连接器设计能力，提供满足高频宽、大算力，大功率的高速元件散热需求。

鸿腾技术长王卓民表次，很荣幸能89与联发科合作，此项创新技术将为市场带来更革命性的产品，同时提供更稳定可靠的高速连接解决方案。期待此项产品的推出，能共同为客户提供更多元高效的连接解决方案，推动大算力时代的发展。

联发科副总经理Vince Hu表示，联发科持续採用业界最先进制程、封装技术与架构，提供客户多元ASIC设计平台，为快速成长的数据中心与伺服器市场提供最新的完整解决方案。很高兴与鸿腾在CPO展开合作，为客户提供下世代高速传输解决方案，共创新市场契机。