《半导体》家登Q1营收写次高 今年营运拚逐季杨

家登3月及首季营收出现年衰退，主因去年同期客户强力拉货，带动营收表现淡季逆强、垫高比较基期，实际表现续处高檔。家登指出，今年全球各区域晶圆载具需求量大幅提高，公司晶圆载具市占及出货量均节节攀升，使产品组合方面与去年同期略有差异。

家登表示，晶圆载具带动的成长力道，近年已成为营收成长第二股强劲动能，来自全球的客户订单续增，公司晶圆载具相关系列产品市占率仍具可观成长空间。而先进制程晶圆载具已通过全球多家大客户认证，今年订单能见度极高，持续扩张市占并超车竞争对手。

家登指出，公司在大中华地区受惠于国际局势，伴随当地晶圆代工厂因应电动车、AI及手机在地化需求持续扩厂，家登布局昆山厂及重庆协力厂在地服务客户，使公司成为大中华客户的第一优选，奠定不可取代的市场地位。

值得一提的是，CoWoS先进封装技术大幅减少晶片空间，同时降低成本、提高效率。在此趋势下，家登率先与客户密切合作，成为开发出相应载具解决方案的独家供应商，预计2025先进封装市场将会迎来首波成长高峰，公司已抢得先机、蓄势待发。

展望2024年，随着高数值孔径（high-NA）先进制程发展、大客户持续扩厂，家登预期极紫外光（EUV）相关产品发展可期，光罩载具产品有机会维持双位数成长。晶圆载具持续供不应求，对此加速扩厂扩产，前开式晶圆传送盒（FOUP）出货量有望双位数成长再创高。

家登表示，公司跟随大客户全球设厂，落实在地服务、分散区域风险，在光罩载具维持基准线领先优势、晶圆载具版图持续扩张下，在载具市场的领导地位将更加坚实，配合集团旗下家硕及航太事业同步发展，看好今年营运可望逐季攀升，力拚全年营收及获利创高。