《半导体》力积电：营收有望逐季好转 强震影响Q2出货5～8%

对于0403花莲强震影响，谢再居表示员工平安无碍，且强震后确认厂务系统未受损、维持良好运作，是使生产得以快速回稳的重要关键。不过，产线中对震度较敏感的黄光机台及炉管区受强震影响确实较大，预估晶片报废及零配件损失应可控制在5亿元内。

谢再居表示，力积电产线生产在强震后3天恢復至80％、1周后恢復至95％，目前预估影响第二季出货5～8％，产线正在追赶补货中，尽力降低对出货影响。相关保险理赔正在评估中，公司希望能获得50～60％理赔。

展望第二季稼动率，力积电预期状况与首季类似，即逻辑产线约65～70％、记忆体约95～98％，但受强震影响可能略为下修。其中，逻辑产线中12吋稼动率较高，被动元件等8吋稼动率受竞争加剧影响仍较低。

谢再居认为，力积电第二季稼动率復甦趋势持续，对毛利率有正向帮助，预期有机会较首季持稳回升，惟受强震干扰出货状况影响最大，尤其是记忆体产线几乎满载、可能忙于补偿报废晶片，逻辑产线则因稼动率较低，预期有机会追赶补上。

谢再居指出，随着终端需求及客户库存水位均有改善，首季已感受到需求明显回升，特别是记忆体产业回温，使记忆体平均售价（ASP）逐步拉升可期。离散元件及电源管理晶片（PMIC）因应用广泛，整体需求及平均售价可望维持稳定。

至于CMOS影像感测器（CIS）及驱动IC需求虽增加不少，但因中国大陆价格战竞争激烈，谢再居表示，除了大尺寸面板驱动IC外，第二季CIS及中小尺寸面板驱动IC的平均售价仍相对不乐观。

力积电发言人谭仲民认为，2024年整体营运有机会较去年下半年显着好转，其中营收有望逐季回升，但能否转盈仍须视市况復甦状况。其中，首季营收贡献维持14％的整合元件厂（IDM）客户，预期至年底会有较显着成长。

力积电铜锣新厂目前已小量试产，将于5月2日举办剪彩启用典礼，首期8.5K月产能建置将在近几月完成。谢再居表示，铜锣新厂未来扩厂将视市场需求审慎评估，今年将着重于PMIC、Flash、中介层（Interposer）的铜制程及晶圆堆迭等应用需求增加的资本支出调整。

由于通膨导致设备单价调整，并因应市场最需要的产品及客户要求进行产品组合调整，力积电目前预期2024年资本支出规模约10.4亿美元（约新台币320亿元），较前次法说提及的约8.1亿美元（约新台币240亿元）提升。