旺硅产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务,以贡献逾半数营收的探针卡为主力,其中垂直式探针卡(VPC)、悬臂式探针卡(CPC)市占率均称冠台厂,新事业群则为先进半导体测试(AST)及高低温测试(Thermal)设备。
旺硅公布2024年3月自结合併营收7.4亿元,月增达19.81%、年增达19.56%,创同期新高、歷史次高。累计首季合併营收20.46亿元,虽季减6.83%、仍年增达14.75%,亦创同期新高、改写歷史第三高。
旺硅表示,公司主力的主力探针卡产品,受惠AI趋势与车用电子相关高速运算(HPC)带动的晶片需求,以自身全球化布局及在地化服务的双重优势,与国际级客户持续紧密合作,预期将在各个新技术应用领域持续服务客户,提供高度客制化的测试需求。
在光电测试(PA)领域方面,旺硅持续提升自身技术能力,从传统LED杀价红海中转型为垂直腔面发射雷射器(VCSEL)及Micro LED为主的领导供应商,成为国际级客户在多数新应用领域的首选合作厂商,后续将持续强化与国际级品牌客户合作。
而在高低温测试(Thermal)与先进半导体测试(AST)领域方面,旺硅以自身研发的创新技术,为客户提供高度客制化测试方案,提供客户在开发新晶片时所需的测试技术,持续在国际间赢得更高的产品市占率。
展望2024年,多数研调机构与半导体领导厂商都认为今年将恢復成长,由于HPC需求持续成长,旺硅认为探针卡相关产品需求有望带动营运续扬,毛利率估可持稳去年高檔水准,并规画扩增垂直式探针卡及微机电(MEMS)探针卡产能。
投顾法人指出,旺硅的垂直式及MEMS探针卡有5成应用于HPC,首季营收成长较多、表现相较同业亮眼。由于2024年全年展望正向,法人看好营收成长逾13%、税后净利成长近6%,每股盈余约14.75元,均可望持续创高,维持「买进」评等、目标价443元。
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