《半导体》日月光Q1获利季减4成 EPS降至1.32元3年新低

日月光投控113年第一季未经查核之合併营业收入为新台币1328.03亿元，季减17.3%、年增1.5%，写下同期次高表现；营业毛利208.68亿元，季减19%、年增8%，毛利率15.7%，季减0.3个百分点、年增0.9个百分点；营业净利75.25亿元，季减36%、年减2%，营益率5.7%，季减1.7个百分点、年减0.2个百分点；归属于本公司业主之净利56.82亿元，季减40%、年减2%，净利率4.3%，季减1.5个百分点、年减0.1个百分点；单季基本每股盈余1.32元，相较去年第四季的2.18元、去年第一季的1.36元均下滑，并创下三年单季新低。

日月光今年第一季营收，半导体封测事业占54.9%，单季营收728.62亿元，季减10%、年比持平，毛利率达21.0%；电子代工服务占44.7%，单季营收593.26亿元， 季减25%、年增3%，毛利率达9.3%。

半导体封装测试销售分析，以产业应用别占比，通讯占52%、电视占18%、汽车和消费性电子及其它占30%。以产品组合占比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占43%、Wirebonding占30%、其它占9%、测试占16%、材料占2%。半导体封装测试前十大客户营收占比达61%，其资本支出2.06亿美元。打线机台数2万5406台、测试机台数5611台。

电子代工服务销售分析，以产品应用别占比，通讯占34%、电脑占12%、消费性电子占27%、工业用占12%、汽车电子占12%、其它占3%。电子代工服务前十大客户营收占比达75%，其资本支出0.21亿美元。