台郡今天下午举行法说会,台郡第1季合併营收为67.88亿元,季减20.1%,年减16.2%,在季降价及稼动率下滑之下,合併毛利率为8.9%,季减7.1个百分点,年减0.7个百分点,营业净损率为2.8%,季减9.4个百分点,年减2.6个百分点,在匯兑收益7400万元及利息收入6000万元挹注下,单季税后盈余为1800万元,每股盈余为0.06元。
就各产品来看,通讯产品占第1季营收比重为54%,电脑产品占比为34%,消费产品占比12%。
台郡董事长郑明智表示,晶片解决AI上的运算问题,台郡解决传输问题,我们的愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者,研发及创新是保有竞争力的成长引擎。
台郡技术发展蓝图,从原有FPC及FPCA两大领域,以PI为材料与制程基础造就过去20年来的市场。2017年选择LCP为材料基础开发FPC 2.0的制程名为Meta。续于2021年研发了FPC 2.1的制程名为MetaLink。此制程技术将增加30%制程效率、20%空间利用率及65%高频能力,与FPC 1.0 PI比较更可以达到50%的节能节碳。
为解决高速运算及AI应用所产生的传输问题与瓶颈,台郡再开发次世代FPC 3.0的技术名为NeuroCircuit(光电混合板),此技术结合Metalink与毫米波研发成果,可提供同时具备Within devices及Between devices之高频传输应用最佳方案。这些技术及制程优化将持续为公司营收、获利带来下一阶段成长的动能。
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