《产业》全球硅晶圆出货量 Q1季减5％

硅晶圆是打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺的关键材料。硅晶圆经先进工艺打造，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1～12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基板。

SMG主席、环球晶副总暨稽核长李崇伟分析，受晶圆厂稼动率续降及库存调整影响，2024年首季所有尺寸晶圆出货均衰退，其中抛光晶圆年减幅度略高于磊晶EPI晶圆。

不过，李崇伟指出，部分晶圆厂稼动率在去年第四季触底时，对数据中心的先进制程逻辑产品和记忆体需求，则在AI广泛应用推波助澜下节节上升，后市值得关注。