晶技今天举行股东会,受到全球通膨升息与战争衝击,消费电子需求疲弱,晶技112年合併营业收入为108.5亿元,年减约17.61%,税后净利为17.14亿元,年减约38.92%,每股盈余为5.53元,股东会通过每股配息4.5元。
渡过衰退的112年,AI高频高速传输需求引爆网通设备及终端元件升级潮,并加速WiFi 7新技术导入,由于AI传输均强调低延迟/低抖动,随着各大CSP全力启动AI伺服器/资料中心建置,带动高阶产品石英晶体与晶振需求涌现,为石英元件产业挹注新成长动能,晶技挟技术优势,2到3年前就开始参与AI相关产品研发设计,目前已成为Nvidia等GPU及半导体厂供应商之一,今年营运可望重返成长。
晶技自结今年前4月合併营收为37.48亿元,年成长21.3%,营业净利为6.22亿元,年增35.4%,税前盈余为8.65亿元,年增71.7%,每股税前盈余为2.79元。
随着5G/WiFi/车载电子/人工智慧等新应用市场开发及营收占比明显提升,子公司寧波厂及重庆厂持续扩大营收及获利贡献,加上专攻汽车电子市场的寧波晶创也已顺利生产,晶技乐观看待未来营运。
晶技表示,车用、AI伺服器与AI PC、AI相关5G基础建设等看起来需求都不错,预估第3季会比第2季好,由于上半年营运比预期好,全年成长幅度有望上修。
在厂区生产方面,晶技平镇厂晶圆先进制程稳定推进,新世代产品已开始少量供客户进行先期验证,第三地生产工程已展开即将于113年下半年正式量产,可望满足国际客户需求。
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