《半导体》联电攻边缘AI商机 拚获1～2成市场需求

对于新产能相关规画，刘启东表示，联电目前重点在南科的Fab 12A P6厂，预期今年会将产能完全开出。而目前兴建中的新加坡Fab 12i P3新厂，已于21日举行上机典礼，由于既有P1、P2厂稼动率未满载，已可支应目前需求，因此装机时间将较预期再晚半年。

刘启东指出，12i P3厂目前预期要到2026年才量产，将以22/28奈米为主，应是新加坡最先进的晶圆代工制程。后续则是英特尔（Intel）美国亚利桑那厂区的12奈米合作案，英特尔的产能均可支援客户需求，完全看客户採纳时间而定。

至于新产能未来会应用于哪些市场，刘启东则表示，公司希望与新进或较低价的竞争者有所区隔，因此特殊及差异化制程仍是着重焦点，应用领域除了人工智慧（AI）外，包括电动车、智联网（AIoT）等应用都是目前选择的聚焦市场。

对于联电是否有AI相关产能规画，刘启东则指出，联电虽然没有高速运算（HPC）制程，但在边缘AI部分着摩甚深，以公司的制程及技术，应至少可取得AI相关应用10～20％的市场需求。仅管这需要一些时间，但联电认为这绝对是未来驱动公司成长的重要因素。

刘启东表示，联电短期内虽看到HPC有较明显的需求成果，但认为在数据及电源管理方面，公司都有机会成为世界领导厂商，因此会持续朝边缘AI部分深耕布局。