华通电脑今天举行股东常会,华通董事长江培琨于股东会中表示,公司去年因应客户需求在泰国建设新厂的建设十分顺利,未来华通将利用全球HDI领导地位下,积极精进AI手机、折迭手机、AI PC/NB的开发,其次是在低轨卫星产品方面,目前公司在卫星板产量、产值也是世界第一,市场占有率非常高,除了现有客户外,也开发了很多新的潜力客户以获得市场先机。

在AI SERVER、SWITCH、光通讯(光模块、CPO)等Data Center相关产品,则是华通目前极致力开发的产业领域,公司的技术制程都已经准备完成,现正积极接触客户,配合进行打样、测试、认证等程序,假以时日期待公司可以在此领域发光发热。最后是车用电子,着重在ADADS、自助驾驶辅助系统、高速中控电脑等高阶HDI产品开发制造。

华通第1季业绩表现亮眼,单季合併毛利率为14.13%,年减0.19个百分点,税后盈余为9.93亿元,年增177.5%,每股盈余0.83元,为2000年以来同期次高,累计前4月合併营收为214.15亿元,年成长18.2%;华通表示,上半年传统淡季审慎乐观。

江培琨表示,HDI制程是华通的强项,未来这些产品都是要用到高阶的HDI设计,华通会善用公司在HDI产业的技术领先地位,去拓展更广阔的市场。

华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区,产品包含HDI 板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等,终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等,泰国厂将于今年第2季完成厂房建设后陆续添置设备,期望可在第4季试产,初期规划约30万平方英呎产能,会优先生产卫星通讯相关产品的硬板,同时评估全企业各厂区的生产条件,扩大相关LEO、AI伺服器、车用等相关产品的业务领域。

华通今天股东会也增选一席独立董事,由柯明川当选,其余议案亦顺利通过。

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