《电零组》台郡配息定案 朝高毛利迈进

台郡今天举行股东会，由郑明智亲自主持，会中向各股东报告112年财报及盈余分配案，台郡科技112年合併营收为327亿元，年减18.3%；税后净利为20.6亿元，年减41.6%；每股盈余为6.45元，公司预计每股将发放现金股利5元，其中盈余分配现金4元、资本公积分配现金1元。

受到总体经济环境不佳，软板产业供过于求杀价竞争激烈影响，台郡第1季本业陷入亏损，在匯兑收益7400万元及利息收入6000万元挹注下，单季税后盈余为1800万元，每股盈余为0.06元，累计前4月合併营收为96.72亿元，年减10.14%。

展望未来，郑明智表示，晶片解决AI上的运算问题，台郡解决传输问题，台郡致力在台湾布局高毛利产品线，未来在AI、光通讯、无线等传输领域不会缺席；近年来我们深入布局高频LCP，创新研发Metalink及NeuroCircuit传输技术，併购IC设计宏观微来整合上下游关键元件，这些将建构台郡未来产品竞争优势及提升整体毛利结构。

郑明智表示，台郡的愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者，针对光通讯、IoT及汽车等传输应用需求都已经在开发，公司最坏状况已过，今年预估与去年持平，与客户合作效益将于2026年显现。