TrendForce指出,中国大陆618销售节、下半年新款智慧手机发表及年底销售旺季的预期心理,带动供应链启动库存回补。其中,陆系晶圆代工厂受惠IC国产替代等趋势,稼动率復甦进度较其他同业快,部分制程产能甚至因开出速度不及客户需求而呈满载情况。
另一方面,因应下半年进入传统备货旺季,加上美国设备出口管制拖延扩产进度,陆系晶圆代工厂产能吃紧情境可能延续至年底,使得原先採取低价竞争、以价换量的陆系晶圆代工厂有望止跌回升,甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。
TrendForce指出,此次陆系晶圆代工厂涨价是针对下半年CMOS影像感测器(CIS)等产能相对吃紧、且目前价格低于市场平均的制程,因不堪获利压力而补涨措施,而非全面需求回暖讯号,且儘管此次特定制程向客户补涨成功,仍难恢復疫情期间的价格水准。
台厂方面,儘管受惠于OOC(out of China)转单需求,挹注力积电(6770)、世界先进(5347)今年下半年稼动率回升幅度优于预期,但TrendForce指出整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱阴霾下,平均稼动率落在70~80%,并未出现紧缺状况。
而台积电(2330)在AI应用、PC新平台等高速运算(HPC)应用及智慧手机高阶新品挹注下,5/4/3奈米先进制程呈满载,下半年稼动率可望突破100%、且能见度已延伸至2025年。加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力,台积电拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
TrendForce指出,值得注意的是,今年2024年持续受到全球通膨阴霾笼罩,终端需求復甦不显着,库存回补动能时强时弱,晶圆代工厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升稼动率,导致整体平均售价(ASP)走势下滑。
同时,2025年全球将有不少新增产能释出,如台积电JASM、力积电P5、中芯北京及上海新厂、华虹宏力Fab 9、上海华力Fab 10、合肥晶合N1A3等,TrendForce预期成熟制程竞争仍相对激烈,将可能影响未来议价空间。
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