《半导体》家登火速填息达阵 今年营运拚季季高

家登2024年首季营运动能稍缓，归属母公司税后净利2.11亿元，仍创同期次高，每股盈余2.24元。5月自结合併营收5.62亿元，月增5.98％、年增达61.54％，创同期新高、歷史第三高。累计前5月合併营收25.09亿元、年增20.27％，续创同期新高。

家登表示，光罩载具稳定出货、晶圆载具成熟与先进制程同步强劲成长带动，使5月营收续「双升」创高，第二季出货动能恢復强劲。

随着集团全球版图快速扩张，持续扩厂提升产能为今年营运发展重点，全系列载具市占率拓增潜力可观，看好全年营运可望季季高。

家登日前股东会时指出，公司长期投入研发建立自主技术的成果已于近年显现，目前订单能见度极高，今年经营聚焦落实在地服务并提升效率，欧美备有专业服务团队及仓储系统，大中华地区则着重昆山厂加速量产、做到在地自给自足，期盼2024年营运能更上层楼。