《其他电》弘塑续攻1365元新天价 今年已飙涨1.6倍

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，近年陆续透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，跨足化学配品、设备代理通路、工程资料分析等领域，提供客户完整解决方案，客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。

弘塑受半导体景气市况趋缓影响，2023年合併营收35.43亿元、年减4.82％，归属母公司税后净利6.16亿元、年减14.65％，每股盈余21.56元，仍齐创歷史第三高，董事会决议配息16元。财报及盈余分派案已于19日股东常会获承认，将于7月30日除息交易。

受惠先进封装扩产需求显现，弘塑2024年首季淡季有撑，归属母公司税后净利1.71亿元，季减8.64％、年增达47.13％，创同期新高、歷史第五高，每股盈余5.99元。前5月自结合併营收15.37亿元、年增达14.07％，续创同期新高。

展望后市，在切入CoWoS先进封装及高频宽记忆体（HBM）市场下，弘塑对营运乐观看待，除了晶圆代工龙头扩增先进封装产能、获美系记忆体大厂订单，亦可望受惠中国大陆积极投入先进封装、并获得在义大利扩厂的台系硅晶圆厂订单、韩国客户也积极接洽中。

弘塑表示，除了持续加强与既有国内客户合作外，也会积极开发海外客户订单。总经理黄富源表示，因应未来10年公司走向国际化发展，买地建厂策略将转趋积极，目前除了旗下添鸿南科厂扩产外，湖口亦有3千坪土地可使用，应可因应未来发展需求。

弘塑董事长张鸿泰表示，因应客户需求成长，集团今年将扩大徵才，对未来业务成长乐观看待。对于今年以来股价强势飙涨，则表示会将股价表现视为动力，团队没有设限营运目标，将会全力以赴、尽其所能将事情做好，以感谢股东支持。