日月光股东会 吴田玉：持续扩大投资台湾

全球封测大厂日月光投控（3711）26日举行股东会，集团营运长吴田玉在致词中表示，半导体各项应用在2023年下半年出现需求回升，虽然今年整体市况相对去年乐观，但乐观中仍有隐忧，包括地缘政治、通膨等因素，日月光将持续投资台湾，今年也将大幅扩大资本支出，并应用于封装业务，强化日月光在市场的领导地位。

对于今年市况，吴田玉表示，2024年会是復甦的一年，日月光早已布局先进封多年，并和重要客户从过去、现在到未来都是密切合作伙伴，而领先市场的先进封装技术与测试的一元化服务，将带来更高的先进封装与测试营收占比，加速公司营收復甦，吴田玉并表示，期待2024年全年封测业务营收可与逻辑半导体市场相仿的速度成长。

此外，吴田玉也表示，日月光将持续投资台湾，今年也将大幅扩大资本支出，扩大公司产能，并大比例应用于先进封装及智慧生产布局，以强化日月光在市场的领导地位。