《半导体》瞄准先进应用 智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟

智原在IP设计与IP整合使用上的专业能力深受客户肯定，并提供加值的IP服务，如SoC/子系统整合、IP客制和IP硬核服务。营运长林世钦表示，很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴，英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET制程和创新的多晶片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。此合作能够扩大智原的服务范围，满足客户对先进应用的需求。

英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee表示，与智原的合作主要是在加速将硅概念产品化。智原在ASIC开发的各阶段採用灵活的商务模式，从系统规格讨论开发或是客户自行设计GDS、至晶片生产、验证、封装、测试，均可能实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代客制化SoC产品的创新。