国泰世华首笔IC授信案 神盾超额认购1.58倍

国泰世华银行统筹主办IC设计厂神盾股份有限公司新台币26亿元联合授信案，2日携手安泰银行、永丰银行、王道银行、彰化银行、兆丰银行等金融机构，正式完成联贷案签约，此案不仅为神盾成立以来首笔联合授信案，更是国内第一笔IC设计併购联合授信案，资金将用于支应併购硅智财（IP）公司「乾瞻科技股份有限公司」，获银行团超额认购达1.58倍，展现国泰世华与各银行对本土AI企业的支持。

迎接AI与云端世代之产品需求，神盾近年积极将产品线多元化，转投资安国、芯鼎、星河半导体，强化集团布局，今年初再宣布以总价金47亿元，取得乾瞻科技百分之百股权；该团队虽仅有50人，却拥有最先进且具高度竞争力的IP解决方案。不仅有多年与台积电合作的经验，其5奈米产品更已成功在台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装1量产，目前已持续往3奈米硅验证迈进。

併购后，神盾联盟将成为先进制程端到端的IP与ASIC（特殊应用IC）平台，有能力提供半导体客户一站式购足的服务，受到产业界高度关注。

与传统具有实体设备、固定资产的企业十分不同，IC设计厂主要资产为企业员工的专业与各式专利，因此，银行团在进行授信风险评估时具有新挑战；国泰世华作为全球企业与私募股权基金的最佳金融伙伴，拥有丰富的结构融资、联贷和各式企业授信经验，长年协助不同产业、不同规模大小的企业落实财务健康。

这次联合授信案创国内先例，携手神盾和银行团，成功做出精准评估，促成国内首笔IC设计併购联合授信案的诞生；国泰世华银行总经理李伟正表示，为支持台湾企业持续发展与转型，国泰世华以金融核心职能出发，深入解析客户需求，担任客户的财务顾问。

联贷案即是在研究神盾联盟策略与AI产业发展趋势后，以神盾永续发展的最大前提为考量，为企业提供最佳併购融资架构；银行不仅要能看到客户的潜力，同时也要帮助客户控管财务上的风险，找到相对应解方；李伟正表示，十分荣幸能和安泰银行、永丰银行、王道银行、彰化银行、兆丰银行共同合作。