《半导体》家登6月营收衝次高、Q2缔新猷 营运可望季季高

家登表示，需求畅旺带动第二季业绩完美收官，随着客户强劲需求及全厂域产能迅速开出，光罩载具今年出货量持续攀升，晶圆载具正式进入大量生产阶段，全球客户需求同步上升，集团已备足战力，看好在各产品线挹注下营运可望季季高，全年表现可期。

因应全球客户订单满载，家登先进暨成熟制程晶圆载具今年正式启动全球量产及扩产计画，大中华生产基地昆山厂产量逐步上升，预计第三季再开出二期产能，协力厂重庆厂则加速开出前开式晶圆输送盒（FOSB）量能，预计年底可开出现在的2倍产能。

而家登树谷厂第二季起加速支援大客户需求，二期预计11月机台陆续进场，率先开出数千颗以上产能，并目标明年第二季前完成二期厂的所有无尘室建置、设备进机及人员到位，届时盼能开出双倍单月产量，助集团晶圆载具全球市占率续扬。

至于做为营运第三只脚的航太业务，家登表示，目前产品主要集中于飞机机翼、起落架、引擎等关键零部件，因此认证过程十分严谨，须经多次小批量生产、并进行功能稳定度测试后，才能获得客户认证。

家登指出，公司已获多家关键航太客户长单，已有数十个品项进入量产出货，并有多家新客户持续送样，在特殊制程持续投入及认证下，今年航太业务营收挑战达数亿元、明年翻倍成长可期，将与光罩载具、晶圆载具及设备产品并肩，挹注今年集团营运更上层楼。