《半导体》旺季财测不如预期 日月光爆量跌停摔2个月低

展望今年第三季，儘管先进封装持续快速成长，且进入传统旺季，整体UTR(产能利用率)略为从60%初头提升至65%，但由于整体市场復甦缓慢，封测营收及毛利率表现均低于原先预期。此外，电子代工服务(EMS)虽有新机出货，但季节性动能也低于预期。法人预估，第三季营收季增12.5%，低于市场预期的季增18%；毛利率成长0.6个百分点至17.0%，低于市场预期的18.7%。

放眼2025年，先进封装将带动成长，公司在CoWoS及FOPLP均有布局，今年加大对先进封装投资力道，预期2024年先进封装营收翻倍(占半导体封测ATM比重5%)，2025年再翻倍(占ATM比重10%上下)，且先进封装GM将高于IC ATM平均，对产品组合有帮助，预估公司2025年税后EPS提升至1个股本。

因应先进封装需求，日月光也提到，其需求比预期强，今年先进封装营收可优于目标，并延烧成长动能至明年，也将日月光今年整体资本支出再度调升至30亿美元(约新台币984亿元)，比去年倍增。不过法人也点出，虽然先进封装未来成长性佳，惟占公司现阶段营收比重低，且终端市场需求恢復低于预期。

另一法人，同样认为儘管下半年为传统旺季，但需求仅温和回升，市场復甦速度低于预期，毛利率也会略受压抑，先前併购英飞凌的菲律宾与韩国两厂将在今年第三季加入贡献营收，公司维持全年营收逐季向上的趋势预估。