《兴柜股》竹陞科技今年营收拚季季高 订单看到明年Q2

竹陞科技深耕半导体多年，专注在发展人工智慧物联网(AIoT)智能生态，服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，随着半导体产业客户端所面临的竞争压力，对于成本控管、品质稳定的要求日趋严格，各家晶圆厂皆投入生产制程良率改善且生产效率提高，能被委予协助产线改良之供应厂商，在技术能力、服务效率及信任度皆需长期通过客户验证，成为产业进入的重要门槛。

竹陞科技之关键技术，如远程监控系统，远程智能协同自动操控系统、联网感应器资讯採集系统、边缘运算智能服务器等智慧工厂所需之各项软硬体整合解决方案，以及工厂内各种生产大数据整合与异常判断平台，其中所包含之各种软、硬体开发与工程安装等关键技术，皆系由公司自行研发。近期公司持续提升研发能量并开发新应用领域，除原有传统之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前进，可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等，成功满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识（轨迹追踪）之需求，使公司制程数据採集系统解决方案更具竞争力。

方泰又表示，我们在半导体产业制程累积经验丰富，拥有各家半导体设备累积72种厂牌、449种机型成功相容案例，Gobot/i-RPA适用于无尘室各种机台/厂牌/系统，且我们具有软硬体整合自主开发能力，属产业先行者，进入门槛高，加上公司提供智慧工厂软硬整合解决方案，Gobot Edge提供客户全制程智慧监控整合处理前端侦错与资料上抛，搭配公司除在台湾就近提供客户全方位服务，在新加坡/美国/日本也透过策略经销商服务客户，成为公司竞争优势。

随着节能降耗及智慧制造的大趋势，竹陞科技将继续在研发事业投注资源扩大触角，打造进阶的Green Mode及AOI解决方案，同时积极拓展国际市场的经销商，让竹陞科技AIoT智能方案可以行销全世界。

方泰又表示，随着电动车、高效能运算、人工智慧等领域逐渐发展，带动新一波电子产品的更换潮，并驱动晶片的需求，使公司半导体客户採取全球布局之扩厂策略，因此公司持续优化产品的介面与整合性，以期产品安装及使用上的便利性可获得更多客户认同与购置。加上近年来企业对「数位转型」及「净零碳排」等议题日趋重视，公司将持续依照客户的痛点，开发相对应的解决方案，协助客户达到提高生产效能及节能降耗的友善环境目标。

竹陞科技第1季税后盈余为1763万元，每股盈余为0.88元，累计今年前6月合併营收为1.73亿元，年增36.25%，方泰又表示，目前订单已可以看到明年第2季，营运展望乐观，预估今年营收可望是季季高，下半年可望比上半年好，明年也会比今年好，法人预估，竹陞今年及明年营运均可望年成长逾50%。