《半导体》日月光52.63亿元购新厂 扩充先进封装

该厂房座落于高雄市楠梓区中二街35号之地下2楼~地上12楼之主建物及中二街25号面积7.61坪之化学品仓库，建物面积合计32999.53坪。

日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长，所购入位于楠梓科技产业园区第一园区之K18新建厂房，主要设置晶圆凸块封装和覆晶封?制程之生产线，除扩充先进封装之生产量能外，期以最佳产能配置提升日月光半导体在第一园区之封装及测试一元化服务效能，继续强化日月光半导体整体之发展。

本案交易价格之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书后，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。