《半导体》家登今年营收上看70亿 5大亮点拚明年达百亿

家登2024年上半年合併营收31.76亿元、年增31.32％，营业利益6.13亿元、年增14.09％，归属母公司税后净利4.93亿元、仍年增2.49％，均创同期新高，每股盈余5.24元。不过，毛利率44.69％、营益率19.32％，均为近3年同期低。

家登董事长邱铭乾表示，公司身为半导体产业重要供应链一环，今年成长动能来自大环境需求驱动，包括晶圆载具全球市占持续提升、极紫外光罩盒（EUV Pod）受惠先进制程相关需求带动，并因应客户需求发展CoWoS先进封装载具，今年已有所贡献。

展望后市，家登聚焦「深耕关键客户」、「开拓新客户」、「发展新市场」三大策略发展，同时透过「协同创新」（Co-Creation）整合上中下游客户、供应商，持续寻找优质併购标的，扩展集团事业体，看好今年营收维持强劲成长，目标达60～70亿元。

邱铭乾指出，家登具备五大亮点，除了本业的晶圆载具解决方案、EUV Pod及CoWoS先进封装载具外，并透过子公司家崎持续研发水冷（Cooling）等半导体相关新技术。航太产业则持续拓增客群，挑战营收翻倍成长，布局效益估于2026年起显现。

邱铭乾坦言，目前航太业务及其他新事业毛利率还不高，加上持续投入新事业研发，势必影响毛利率表现，但预期可维持逾4成水准。以目前几个聚焦事业发展进度，对未来3年营运成长展望维持乐观。