闳康8月营收为4.34亿元,年增5.65%,但较上月减少5.15%,累计今年前八个月营收为33.66亿元,仍较去年成长6.23%。
闳康表示,AI晶片对于先进制程及先进封装技术的需求快速提升,玻璃基板因具较佳的热稳定性、平整度和机械强度,成为未来发展主流,但其高透明度和反射特性使得传统的检测技术难以精确量测晶片表面,闳康表示,该公司已提前布局相关检测技术,预期将在这一技术变革中持续受惠。
半导体检测大厂闳康(3587)公布8月营收为4.34亿元,年增5.65%,8月营收较去年同期成长,该公司表示,主因设备商与晶圆代工厂的先进制程检测需求及日本实验室业绩带动。
闳康8月营收为4.34亿元,年增5.65%,但较上月减少5.15%,累计今年前八个月营收为33.66亿元,仍较去年成长6.23%。
闳康表示,AI晶片对于先进制程及先进封装技术的需求快速提升,玻璃基板因具较佳的热稳定性、平整度和机械强度,成为未来发展主流,但其高透明度和反射特性使得传统的检测技术难以精确量测晶片表面,闳康表示,该公司已提前布局相关检测技术,预期将在这一技术变革中持续受惠。
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