晶圆代工厂力积电26日才宣布与印度塔塔电子达成最终合作协议,将协助印度兴建第1座12吋晶圆代工厂,不过日本SBI Holdings 27日在官网发布声明,表示根据力积电的要求决定解散合资公司,但仍继续努力在宫城县进行半导体业务。
力积电在2023年8月与SBI Holdings成立合资公司,将在宫城县黑川区设立半导体晶圆厂,其中SBI提供选场地点、候选的支援以及与政府谈判,包括获得对应补贴以及资助计划。
SBI表示,近期接到力积电的通知,因为业绩不如预期,无法承担相关业的的风险,希望推迟建厂计画,因此公司不得已作出艰难的决定,虽然对无法与力积电合作感到失望,但将持续在宫城县进行超越原先计画的半导体业务。
针对双方解散合资公司的讯息,力积电尚未回应。
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