《产业》光电周10月23日揭幕 前瞻技术3亮点

光电技术论坛一向是台北国际光电展的重头戏，也是产业技术发展的竞技场。2024年将举办5场次专题技术研讨会，内容涵盖硅光子、化合物半导体、红外线热像、全光网路等重要技术。

10月23日下午硅光子异质整合技术应用商机研讨会，将邀请来自国研院半导体研究中心、荷兰在台办事处以及国内外顶尖专家、学者及业界领袖，分享最新研究成果，深入探讨该技术在光通讯、光学感测及LiDAR等领域的应用前景。会中将聚焦探讨如何透过异质整合技术提升性能并降低成本，从而促进市场发展，开拓更多应用商机。

10月24日化合物半导体产业研讨会分为上午场次举办化合物半导体设备产业的前瞻未来研讨会，协助国内潜力厂商加速布署碳化硅关键制程设备及检测等技术，并辅以单点突破，以逐步达成推动国内化合物半导体设备国产化。下午场次则举办台湾化合物半导体暨设备产学联盟联谊会暨次世代化合物半导体产业技术论坛，探讨台湾化合物半导体产业从制程、设备、测试、还有次世代化合物半导体新技术，透过座谈会讨论高压元件与高频元件未来技术发展趋势，两场次活动同步展现经济部、国科会在化合物半导体推动计画的最新研究成果。

10月25日上午红外线热像技术研讨会则以近年来因为安防、医学检测、车用，以及军事用途崛起而吸引产业投入研发的红外线热像技术为主，邀集由国内专精热像晶片、感测器应用，以及检测技术的厂商，分享在各个技术应用领域的新发展。

10月25日下午高速全光化网路传输技术论坛特邀日本富士通分享其全光网路开发经验，并邀请国内业者探讨在全光网路趋势下如何布局下世代解决方案。研讨会中将揭示国内业者如何透过全光网路技术的发展，促进网路技术转型，加强产业间的技术交流，共同推动下一代全光网路技术的创新与应用，拓展更多市场机会。