日月光高雄K28厂动土 预计可增900个就业机会

全球封测龙头日月光加码投资高雄，购入大社区土地分二期开发，第一期K27厂已于2023年完工量产，第二期K28厂于9日举行动土典礼，预计兴建总楼地板面积约1万坪、地上7层、地下1层的先进封装制程(CoWoS)终端测试厂房，是日月光首栋结构抗微振设计建筑。

日月光第二期K28厂9日举行动土典礼，现场由日月光高雄厂区总经理罗瑞荣、经济部园管局长杨伯耕、高雄市副秘书长王启川等多位贵宾共同为新厂祈福起铲，K28新厂预计2026年完工，可增加近900个就业机会。

王启川指出，日月光半导体先进晶圆级封装高雄厂，去年获得「世界经济论坛」关注，获选为「全球灯塔工厂」，突显出日月光在先进半导体封装测试制程，以工业 4.0优化生产效率，利用 AI 人工智慧技术提升制程良率。另外，日月光也在去年「TCSA台湾永续奖」拿下制造业组「台湾十大永续典范企业奖」，显示日月光深耕「永续」议题的成果获得高度瞩目与肯定。

罗瑞荣表示，为满足先进封装制程(CoWoS)的晶圆、终端测试需求，日月光于面积约2公顷的大社基地兴建K27、K28厂房，今日动土的K28厂房以低碳建材、购置节能高效率厂务设备、建置太阳能电板蓄积绿电，启动微振建筑整体性评估，盖建黄金级绿建筑争取认证，符合低碳、绿色、高效运转厂房成为环保永续建筑的重要指标。

罗瑞荣进一步指出，K28厂房设置空桥与K27厂房连接相互支援，透过天车与自动化系统，产线跨栋、跨楼层自动化搬运设计提升作业效率，自动化的智慧工厂有效提升效益，且工程师人才需求所占比例极高，为求职市场带来更多就业机会。

高市府经发局表示，K28厂房的兴建将进一步提升高雄在先进封装制程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能运算及散热需求等领域的竞争力，为高雄先进科技产业发展注入新的活力，日月光与高市府的合作，共同推动产业朝向智慧制造发展。