半导体先进制程需求热 全球封测龙头日月光高雄K28厂动土

台湾的半导体产业是全球科技供应链的领头羊，高雄在半导体、科技产业扮演核心角色，日月光为深耕前瞻技术及深化封测产业发展，持续增进台厂竞争力，于高雄市大社区新建K28厂，9日举行动土典礼，该厂预计2026年投产。

今日的动土典礼邀请经济部产业园区管理局局长杨伯耕、高雄市政府副秘书长王启川、高雄市政府经济发展局副局长王宏荣等各界高层参与，日月光表示，K28预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会，日月光善尽企业公民责任，在技术领先、客户信任及营收佳绩不断全力以赴，凝聚正向力量稳固基业，持续在台湾深耕。

日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，为满足先进封装制程（CoWoS）的晶圆、终端测试需求，于面积约2公顷的大社基地兴建K27、K28厂房，K27已于2023年启用，今日动土的K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建设提供资金合建厂房，K28预计兴建地上7楼、地下1楼厂房建筑，以低碳建材盖厂、购置节能高效率厂务设备、建置太阳能电板蓄积绿电，启动微振建筑整体性评估，盖建黄金级绿建筑争取认证，符合低碳、绿色、高效运转厂房成为环保永续建筑的重要指标。