传统上，制造商需要使用不同的测试仪器分别量测晶圆的高、低电压。然而，随着功率半导体因其多功能性、高性能及新一代设备（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）的需求迅速增长，客户迫切需要更准确、高效的量测解决方案，以缩短产品上市时间。是德科技的新系统正是为了应对这些需求而设计，协助功率设备制造商在生产过程中进行制程控制监控（PCM）和晶圆接受测试（WAT）。
该测试系统具备多项优势。首先，其高电压开关矩阵（HV-SWM）支援高达3kV的需求，可扩充至29个针脚，并与高精密电源量测设备（SMU）整合，能在低电压如sub-pA到3kV高电压之间灵活进行精密量测。此外，该系统能够执行高压电容量测量及各种参数测试。透过单一测试系统取代传统分离的高、低电压测试，显着提高生产效率，并缩减测试所需空间与时间。同时，该系统透过是德科技的SPECS-FA软体整合工厂自动化环境，进一步提升整体生产效率。
在安全性和可靠性方面，该测试系统内建电路保护和机器控制功能，确保操作人员及设备免受高电压突波影响，并符合SEMI S2标准等相关安全法规。
是德科技副总裁暨晶圆测试解决方案事业群总经理Shinji Terasawa表示：「我们很高兴能在长期测试先进半导体的基础上，推出这款专为功率半导体设计的全新晶圆测试系统。我们的使命是通过提供最顶尖的解决方案，预见并满足半导体产业快速发展的需求，进而引领市场。此项创新展现了我们对产业的坚定承诺。」
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