《半导体》AI需求大幅提升 爱普Q3毛利率衝52%

爱普*指出，第三季营收成长主要受AI WAFER销售显着增加带动，VHM及Si-Scap Interposer出货量的提升是主要推动力。第三季AI WAFER销售季增35%，推动整体营收回升。儘管IoT需求未见显着增长，但与去年同期相比仍增长3%。随着AI业务营收占比提高及高成本库存晶圆消耗，第三季毛利率达52%，公司预期未来毛利率将维持在较高水准。

根据IoT Analytics预测，2024年全球IoT设备数量将达188亿台，2030年更将突破400亿台。5G网络的应用、边缘计算技术进步，以及AI与IoT深度整合，是推动市场快速成长的主要因素。连接装置市场呈现结构性变化，需求逐渐向低端容量移动，同时穿戴装置市场在各细分领域均保持稳定增长。随着产品功能日益复杂，记忆体容量需求显着增加。为应对这一趋势，爱普推出新一代解决方案，提供更低功耗及更高性能，已有多家客户导入新一代产品设计，预计将于明年下半年开始贡献营收。

第三季爱普*AI相关营收大幅成长，主要得益于VHM（高带宽记忆体）及S-SiCap Interposer的初期出货。VHM技术针对大规模数据处理需求，成为推动高效能运算（HPC）性能提升的关键组件，而S-SiCap Interposer则有效提升晶片间的讯号传输效率，为高效能运算和AI应用提供支援。

爱普*正在积极开发VHMStac技术，突破现有记忆体技术限制。现已量产的VHM技术将逻辑晶圆与DRAM晶圆堆迭，公司也正研发多层DRAM堆迭于单片逻辑晶片之上的创新技术，具备高度客制化能力，可根据不同应用需求调整DRAM层数，以满足高效能计算和数据密集型应用需求。目前，VHMStack技术已有设计导入项目，预计将于2027年量产。

爱普*的S-SiCap Interposer已通过多家客户的产品验证，成功应用于嵌入式基板技术，成为下一代HPC应用中的关键元件，预计2025年底前量产。公司对硅电容产品的未来营收成长持乐观态度，并计划于2026年量产具更高单位容值的硅电容产品，以助力大功耗应用市场的发展。

爱普*持续在技术创新方面取得突破，随着AI需求上升及VHM和S-SiCap技术逐步量产，未来营收可期。公司将持续开发客制化创新解决方案，以应对市场需求，展望乐观，业绩有望稳健提升。