据硅格表示，最近国际政经环境大变化所带来的衝击与挑战，未来诸多行业恐将面对更多的不确定性。然而半导体已经是全球战略资源，只要未来几年能带动半导体晶片销售成长，预料将有更多来自于3A所带动的需求，硅格也会努力整合3A科技来抓紧商机。除了厂房硬体建设之外，同步运用3A新科技，精益求精、加强研发、工程、制造、品质等能力；将硅格的强项与这些重大的软硬体投资结合，进而转换成强大的接单能力来争取客户订单。
《半导体》硅格砸26亿元中兴三厂动土 拚2027Q1完工
IC封测硅格(6257)周一11月11日于新竹县竹东镇中兴路举行中兴三厂兴建动土仪式，本次新建厂房工程包含土木及机电，估计投入新台币26亿元，将兴建地下两层，地上七层，总楼板面积达36,340平方公尺的高科技厂房，预计在2027年第一季完工。将整合3A:先进测试技术(Advance test technology)、自动化(Automation)、AI智慧工厂(AI factory)，瞄准AI、ASIC、Automotive客群，预计工厂完工运转后将提供约1200新人的工作机会。
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