苹果工程师头痛！iPhone 17 Air传取消1设计 恐在大陆卡关

苹果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色销量不如预期，有关iPhone 17系列的传言已满天飞，最新消息指出，苹果计画推出超薄新机iPhone 17 Air，苹果工程师为了开发新机陷入许多困境，像是较薄的手机无法容纳实体SIM卡，恐不符合大陆官方规定影响销售。

根据《The Information》报导，预估iPhone 17 Air原型机厚度界于5~6毫米，与iPhone 16厚度7.8毫米相比大幅减少。困难点在于苹果工程师尚未能在这款超薄设备加入实体SIM卡槽。

值得关注的是，在大陆销售的手机仍需实体SIM卡，因此，如果苹果的薄型iPhone无法装实体SIM卡，这可能会影响在大陆的销售。

如果iPhone 17 Air成为首款在全球范围内只支援eSIM的iPhone，等同将失去大陆市场，对苹果来说，更具体的方式，还是要让工程师想办法把SIM卡托盘塞进iPhone 17 Air里。

iPhone 17 Air被认为可能会是有史以来最薄的iPhone，歷代的iPhone中目前最薄的是2014年推出的iPhone 6，厚度是6.9毫米。