《光电股》牧德11月营收年增翻倍 创3年新高

应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，牧德11月合併营收约2.09亿元，月增13.84%、年成长183.97%，为110年11月以来新高，累计前11月合併营收为13.19亿元，年减21.94%。

展望第4季与2025年第1季，牧德表示，由于订单能见度较为明朗，产品组合毛利较佳，半导体出货比例也增加，第4季半导体设备营收占比可望达10%以上，第4季营收可望较第3季成长，为今年单季新高，明年第1季亦可望维持今年第4季水准。

除现有的设备，CoWoS及PLP外观检查机将于明年第1季开始认证，希望能于明年第3季开始出货。预估2025年营收及获利将较今年明显成长、半导体相关设备营收占公司营收比重达15%到20%。