光洋科以贵金属材料及工缴(加工)为主的非贵金属(VAS)为二大业务,前者营收主要受全球贵金属价格行情趋势波动影响,后者毛利率较高、为公司主要获利来源,以硬碟、半导体及面板为三大应用。
光洋科2024年前三季合併营收215.32亿元、年增30.13%,为近3年同期高,归属母公司税后净利12.55亿元、年增22.53%,每股盈余2.12元。以营收类别观察,贵金属营收170.78亿元、年增32.94%,VAS营收44.54亿元、年增20.39%。
光洋科董事长黄启峰先前法说时指出,VAS前三季产业应用为储存36%、电子半导体35%、特化及显示各11%,去年全年为34%、28%、14%及12%,成长动能主要来自前端半导体拉货动能提升,云端储存需求回温亦带动储存营收贡献小幅提升。
展望后市,光洋科认为,数据及AI发展趋势将带动整体产业发展,晶片复杂度提升亦带动材料需求成长,又以AI及高速运算(HPC)需求为主力,光洋科在前端半导体应用聚焦先进制程领域,预期随着产能增加,看好2026年前端半导体的VAS营收占比可望提升至20%。
而传统硬碟及固态硬碟(SSD)在数据中心的应用为互补而非取代,云端时代数据中心对冷资料储存需求不断成长,且AI带动资料储存需求上升,数据爆炸性成长将带动大容量硬碟需求,光洋科为全球唯一的硬碟全膜层靶材供应商、拥有高市占率,营运可望持续受惠。
黄启峰表示,光洋科透过数位转型建构企业韧性,持续提升研发实力、拓展材料新应用领域,以持续优化营运体质及产品组合。在AI需求兴起、地缘政治与半导体资源战略化、气候变迁影响显在化等3大趋势下,对未来营运成长乐观看待。
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