《半导体》今明2年营收拚创高 天虹止跌强弹

天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，应用领域已跨足硅基、光电、第三代半导体及半导体封装等。

天虹2024年前三季合併营收15.68亿元、年增17.3％，营业利益2.44亿元、年增达50.52％，双创同期新高。配合业外收益跃增1.22倍助攻，使税后净利2.61亿元、年增达64.1％，每股盈余3.87元，亦双创同期新高。

天虹受客户端装机验收时程影响，10月自结合併营收1.19亿元，虽月减17.74％、降至近3月低，仍年增33.79％、改写同期次高，累计前10月合併营收16.88亿元、年增18.33％，续创同期新高。公司预期第四季营收将站上今年高峰，全年营运可望持续成长创高。

而天虹将发展范畴延伸至先进封装领域，包括玻璃载板封装、面板级封装，并携手3家客户投入共同封装光学（CPO）领域设备开发。而类CoWoS设备已出货贴合机／分离机，持续进行客户认证，前段晶圆厂ALD设备亦获客户再度下单，订单能见度良好。

由于半导体设备今年接单成长明确，晶圆代工主要客户扩厂亦带动零组件业务成长，天虹目前在手订单能见度已达2025年中，对2025年营运展望乐观，预期可望持续成长。法人看好天虹明年营收有机会成长20～30％，持续再创新高。