据指出,高锋携手和大、鸿劲合资设新公司,其中和大持股4成、高锋、鸿劲持股各3成。目前规划鸿劲与合资新公司共同开发CoWaS封测检测与温控设备 ,预计在2025年9月登场的SEMI台湾国际半导体展正式亮相,宣告进军半导体封装测试后段设备市场。

高锋自结10月合併营收1.22亿元,年减27.8%;税前盈余290万元、税后纯益230万元,EPS从去年同期0.15元降至0.02元。

高锋表示,目前在手订单约4亿~5亿元,订单能见度看到明年第一季中,第三季认列匯损8百多万元,10月新台币兑美元匯率由升转贬,认列匯兑收益,只要第四季末新台币匯率不再升值,守稳在32.5元以上,第四季本业及整体可望获利。

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