工研院助台扬获美政府近3500万美元补助

工研院在经济部产业发展署指导下，协助台扬科技提案争取美国公共无线供应链创新基金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）的第二轮补助计画（NOFO 2），日前正式公布获选名单，台扬科技成功成为七位获资者之一，且为臺湾唯一入选厂商，展现臺湾供应链于5G开放网路技术上的卓越实力。工研院也宣布，已启动新一波NOFO 3的辅导工作，盼协助更多臺湾企业提案争取补助，助力网通产业持续创新升级。

工研院南分院执行长曹芳海指出，工研院长期支持臺湾网通产业的创新与发展，推动臺厂积极了解、申请美国推动开放网路政策资源，在NOFO 2计画补助徵选公告之初，工研院即第一时间掌握资讯、解析补助细则，将要点提供给产业界，并藉美国商务部代表团来臺交流之际洽邀其电信管理局技术顾问，协助臺湾厂商更精准地掌握提案的关键要求与重点方向，更进一步协助台扬科技与国内龙头电信商中华电信策略结盟，共同推动Open RAN技术的部署与应用，均为本提案最终成功获选的关键因素之一。

工研院南分院组长李文钦表示，工研院的国际级5G开放网路验测平台全面提升臺湾供应链的技术成熟度与国际接轨能力，平台成立近五年来，持续协助臺湾供应链进行产品测试与性能验证，并积极参与验测规格的制定，与国际德、英、美验测平台介接合作，有效协助臺厂拓展国际行销管道。除了目前已公布的臺厂佳绩，NOFO 2也针对RU创新化将会有第二批的补助名单预计将于下个月揭晓，而随着美国公共无线供应链创新基金第三轮补助计画（NOFO 3）公布，工研院已展开新一轮辅导工作，目标协助更多臺湾企业参与国际布建提案、合作开发。

台扬执行长吴永钦表示，此笔投资将助力台扬突破无线创新的界限，为全球移动网路用户提供最新的无线技术，台扬科技与工研院的长期合作，以及在臺美5G开放网络论坛和2024年5G峰会等国际平台上的积极参与，对塑造全球无线技术的未来至关重要，台扬将持续创新，并赋能美国及全球社区，推动下一代无线解决方案的普及。

根据NOFO 2补助计画，台扬将在两年内获得近3500万美元的资金支持，专注于开发低能源损耗、高功效的5G技术，除中华电信外，并与其他海外三家知名电信商（MNOs）合作，提供五款大功率Open RAN无线电单元，以支援5G网络的扩展与升级。