黄仁勋表示,他们(三星电子)必须打造一款新的HBM、一个新的设计,但他们可以做到,而且他们动作非常快,「其实并没有那么久,当然,韩国非常急切,这是好事」。

在有能力生产HBM晶片的三大记忆体制造商中,全球第二大厂SK海力士已经成为辉达的主要供应商。

以营收计,三星是全球最大的记忆体晶片制造商,却迟迟未能通过辉达的产品验证,无法在这片新蓝海中抢得先机。

黄仁勋并未进一步说明三星必须重新设计其HBM晶片的原因,但他表示三星正在努力,且「绝对」会成功,「还记得三星最先开发出 HBM吗?辉达最早使用的第一款HBM记忆体便来自三星。他们会重整旗鼓,这是一家伟大的公司。我有信心,三星将靠着HBM记忆体获得成功。我对三星有信心,就像我确信明天是周三一样」。

受此谈话激励,三星电子周三股价收涨3.43%,带动韩股走高,儘管其2024年第四季初估营利不及市场预期。

此外,黄仁勋也证实他将在CES活动期间与SK集团董事长崔泰源会面。两人应该会讨论在下一代HBM4晶片方面的合作。HBM4可能用于支援辉达下一代Rubin架构,料将成为今年最受欢迎的记忆体。

去年11月,崔泰源曾透露黄仁勋要求他将HBM4晶片的供货时程提前六个月,以配合辉达料将于2026年推出的Rubin晶片。

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