联发科布局AI PC 供应链：最快下半年有新品

AI软硬体龙头辉达创办人暨执行长黄仁勋，7日在CES主题演讲中发表平价的超级电脑Project DIGITS，搭载的GB 10超级晶片是与联发科合作开发，研调机构认为，行动装置市场逐渐饱和，联发科势必拓展新领域，降低单一领域的依赖；此次与辉、ARM合作，主要优先瞄准AI PC市场。

黄仁勋揭露与联发科合作开发的GB10 SoC晶片，内含20个Arm核心Grace CPU与Blackwell GPU，透过NVLink-C2C技术高速传输资讯，并应用搭载于个人桌上型AI超级电脑Project DIGITS产品中。儘管此产品定位于AI开发者、研究人员开发AI模型使用，并非锁定消费性AI PC市场，但也展现双方在AI运算技术合作成果。

事实上在2024年初，业界便传出NVIDIA参与联发科AI PC SoC方案开发消息，COMPUTEX 2024期间，NVIDIA与Arm CEO共同参与联发科主题演讲，进一步透露三方正进行深度合作。如今随着Project DIGITS与GB10问世，不仅说明三方合作内容，同时更强化外界对联发科进军AI PC市场的推测。

DIGITIMES分析师陈辰妃与简琮训认为，联发科凭藉手机AP市场技术优势，透过与NVIDIA、Arm合作积极拓展生成式AI应用运算范畴，首波将优先瞄准AI PC市场。

根据DIGITIMES分析，联发科目前在全球手机AP市占率达35％，手机AP业务营收占其总营收超过50％。分析师简琮训认为，行动装置市场已趋于饱和，联发科势必加速探索新兴领域，以降低对单一业务的依赖，并藉此扩展其技术版图。

以往PC市场的CPU都由英特尔、AMD拿下绝对优势的市占率，不过在AI PC市场，苹果M系列与高通Snapdragon X Elite凭藉Arm架构的高效能与低功耗优势，分别在苹果macOS与Windows on Arm平台中领先。陈辰妃与简琮训认为，联发科作为AI PC市场的新进挑战者，预期将以天玑9400晶片为基础，提升Cortex核心数量、时脉速度，自研NPU性能与记忆体规格，满足高效能需求。

供应链消息传出，联发科将在今年下半年发表AI PC CPU平台产品，不过进展的速度还需取决于微软Windows作业系统整合，以及PC品牌合作意愿，届时AI PC市场的CPU，将有苹果、英特尔、AMD、高通以及联发科可供选择。