AI晶片大厂辉达利空连发,除了被美国AI晶片出口三级管制方案扫到,甚至传出将下修2025年CoWoS需求量,天风国际证券分析师郭明錤发布最新报告分析,此情况对台积电来说没有太大影响。

郭明錤表示,根据辉达新蓝图规划,较能合理解释为何最近市场传言辉达砍CoWoS-S产能,因为至少未来一年以上辉达对CoWoS-S的需求显着降低。

郭明錤指出,辉达推出新的200和300系列产品,採用不同的制造技术,200系列採用双晶片设计和 CoWoS-L技术,包括GB200 NVL72和HGX B200系统产品。300系列採用双晶片、单晶片设计,及 CoWoS-L和CoWoS-S技术,包括GB300 NVL72 (双晶片) 和 HGX B300 NVL16 (单晶片) 系统产品。

辉达将300系列的双晶片和单晶片分别命名为「Ultra 双晶片」和「Ultra 单晶片」,但郭明錤认为这仅仅是行销名称,没有实质的技术意义。

根据郭明錤的分析,辉达的新蓝图规划,合理解释近期市场传言的辉达削减CoWoS-S产能,这与辉达调整产品线策略有关。

200系列取消原先计画採用B200A 设计和CoWoS-S制造的产品,从2025年第一季开始,辉达将逐步减少H系列(CoWoS-S 制造)产品的供应,逐步淘汰CoWoS-S技术;B300系列预计2026年大量出货,将倾向採用CoWoS-L制造的GB300 NVL72,因此,辉达对CoWoS-L的需求将高于CoWoS-S。

虽然辉达调整对CoWoS-S技术的需求,但郭明錤认为,台积电CoWoS-R技术正在同步增加,这可能会抵销CoWoS-S放缓的影响。

台积电今日将举行法说会,预计会有投资者询问有关CoWoS-S扩产放缓的问题。郭明錤认为,台积电可能会回应称其计画按计划进行。台积电内部仍将AI/HPC视为今年重要的成长驱动力,并对其趋势持乐观态度,因此,不太可能从台积电方面听到对AI前景不利的回答。

文章来源:郭明錤

#台积电 #晶片 #郭明錤 #AI #辉达