《半导体》精测上季大赚近1股本 2024获利强弹、拟配息7.8元

精测董事会同步通过2024年盈余分派案，决议拟配发每股现金股利7.8元，盈余配发率约50.16％，维持近年约5成水准，以11日收盘价797元计算，现金殖利率约2.43％。精测将于今（12）日下午召开法说，由总经理黄水可说明营运概况及展望。

精测2024年第四季合併营收创12.89亿元新高，季增40.6％、年增达66.9％，营业利益创3.53亿元次高，季增达1.91倍、年增达21.78倍。加上业外收益创高助攻，归属母公司税后净利3.22亿元，季增达近2.02倍、年增达近17.44倍，每股盈余9.83元，齐创歷史新高。

累计精测2024年合併营收36.04亿元、年增24.97％，自近7年低点回升，营业利益4.88亿元，较前年亏损0.52亿元新低大幅转盈。配合业外收益倍增创高助攻，使归属母公司税后净利5.09亿元、年增达14.63倍，每股盈余15.55元，双双自近12年低显着回升。

观察精测本业获利指标，2024年第四季毛利率、营益率跃升至55.73％、27.41％，分创歷史次高及近3年高。全年毛利率53.46％、营益率13.56％，较前年48.23％、负1.83％显着强弹，营运状况显着回升。

精测表示，2024年AI市场荣景为台湾先进制程晶片供应链业者带来地缘政治的反射利益，精测同步受惠，去年第四季受惠产业復甦、高速运算（HPC）测试板及手机应用处理器（AP）探针卡订单畅旺，加上高阶探针卡出或强劲、严控费用成本，带动单季大赚近1股本。

展望2025年，随着AI应用引领HPC、智慧手机及车用等高阶晶片测试需求增温，针对智慧手机次世代晶片（AP）、高速运算（HPC）晶片测试介面领域，精测持续推出多款新型探针卡及高速测试板，为业绩成长创造动能。