《科技》台湾IC业大爆发！上季产值飙1.5兆、2024全年上看5.3兆

此外，IC封装业在2024年第四季的产值为1,110亿元（3.5亿美元），较上一季微幅下滑0.4%，但相较2023年同期仍有7.9%的成长。IC测试业则受惠于市场需求增温，产值达528亿元（1.6亿美元），较上季增加4.6%，年增8.2%。整体而言，台湾IC产业在第四季维持稳健成长，特别是在IC制造与设计领域，推动整体产业表现优于2023年同期。新台币兑美元匯率以32.1计算。

展望全年，工研院预估2024年台湾IC产业总产值将达新台币53,151亿元（约165.6亿美元），年增22.4%，延续强劲成长趋势。其中，IC设计业全年产值预计达12,721亿元（39.6亿美元），较2023年成长16%，IC制造业则预计达34,195亿元（106.5亿美元），年增28.4%，显示台湾在半导体制造领域的领导地位持续巩固。进一步分析，晶圆代工全年产值可望达32,438亿元（101.1亿美元），年增30.1%，而记忆体与其他制造产值预估为1,757亿元（5.5亿美元），年增3.3%，成长幅度相对有限。

至于后段供应链，IC封装业2024年全年产值预估为4,233亿元（13.2亿美元），较2023年成长7.7%，IC测试业则预计达2,002亿元（6.2亿美元），年增5%，显示后端制程仍维持稳定成长。整体来看，2024年台湾IC产业受惠于全球半导体需求復甦，特别是AI、车用与高效运算（HPC）等市场带动，产业成长动能可望延续，并持续推升台湾在全球半导体产业的竞争优势。上述预估皆由新台币兑美元匯率以32.1为基准。