半导体产业用电激增 3年内夜尖峰备转容量率恐低于6％

我国半导体产业发展越来越好，但在气候变迁情况下，要如何因应其大量用电、用电，也成为挑战，科技、民主与社会研究中心与环境权保障基金会20日发布报告显示，半导体制程运转不停歇，晚上需大量用电，然2025年至2027年间，夜尖峰备转容量率可能偶尔会出现略低于6％的情况，呼吁强化输电韧性，并将极端气候纳入事前评估，才能确保产业用电安全，并鼓励业者积极投入绿能建置、自发自用等。

科技、民主与社会研究中心与环境权保障基金会20日举办记者会，发布「气候变迁与基础设施韧性：台湾半导体产业水资源与电力使用分析报告」。

科技、民主与社会研究中心兼任研究员林孟慧指出，半导体产业水、电需求高度集中、资源使用负荷大、容错率小，需确保水电稳定供给，气候风险包含地震、高温增加厂务用电、乾旱造成制程水缺口。

林孟慧说明，报告估算，台湾目前没有缺电疑虑，然在2025至2027年，备转容量率可能偶尔出现略低于6％的情况，政府跟台电目前持续更新电网、减缓长距离输电雍塞、强化电网韧性，但因地方反对、电网建设速度慢有所局限。

至于用水，她表示，2012至2014年间实施减压供水、轮供、停供等措施的县市，台南、新竹、高雄为前三名，与半导体产业集中区域有高度重迭，因此问题不在于缺水，而是要如何因应降水变异，经济部水利署虽提出珍珠串计画强化跨区域调度，但仍难以因应大规模乾旱。

环境权保障基金会副执行长许博任建议，政府可调整投资抵减等政策，促使厂商积极投入建置绿能、再生水技术发展，另考量到再生能源有开发限制，也应持续推动难减排产业转型。争取半导体进驻的地方政府，尤其应在新版财划法实施后，负担更多的再生水跟能源的供应责任。

林孟慧补充，政府也应鼓励业者自发自用、自给自足，并加速再生水使用与输电网络更新建设。

此外，半导体产业需要每年232.4亿度的电，因晶圆制造需维持一定温度，厂务用电占比超过一半，其中高比例用在低温冷冻空调设备，预估未来均温上升，半导体产业的低温冰机用电将在2030年增加3％、2050年增加6％，显示厂务用电也应纳为未来气候调适作为的目标。