《半导体》智原Q1大爆发 营收季增拚1.5倍

智原释出的第一季展望优于市场预期，主要受惠于先进封装业务的挹注，包括2.5D CoWoS用interposer（中介层）销售、提前为客户代採与进行HBM2e备货，以及代客户下单CoWoS封测业务等多项因素带动，推动单季营收创新高，季增超过150%。其中，IP营收季减个位数，但NRE业务大幅成长，而MP则将创歷史新高。此外，第一季含先进封装在内的整体毛利率预估为20%~23%，若扣除先进封装，毛利率将达45%以上。

针对全球半导体市场现况，智原董事长王国雍表示，美国半导体禁令正在重塑市场格局，而DeepSeek的出现为各领域带来更多可能性。关键在于业者是否具备足够的弹性来适应对接运作与商业模式，才能抓住更多机会。此外，这也为ASIC（客制化晶片）的发展带来更大空间，特别是在降低硬体规格方面潜力庞大，而这正是智原的优势所在，目前市场上已涌现许多商机。

智原进一步表示，公司核心业务已从IP及成熟制程快速拓展至六大领域，新增项目包括先进制程、2.5D封装、3D封装及晶片实体设计服务。其中，2.5D封装业务在指标性专案成功量产后，智原的先进封装一站式统筹平台获得市场正面迴响，无论是在供应链纵向整合还是横向採购方面，公司均具备完整服务能力。全面性的商业模式也使得先进封装及AI应用成为2025年营收成长的关键推动力之一。